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Aperçu ProduitsMatériaux thermiques d'interface

Matériau de remplissage des trous thermiques gris Conductivité thermique à base de silicone

Matériau de remplissage des trous thermiques gris Conductivité thermique à base de silicone

  • Grey Thermal Gap Filler Pad Material Silicone Based Thermal Conductivity
  • Grey Thermal Gap Filler Pad Material Silicone Based Thermal Conductivity
Grey Thermal Gap Filler Pad Material Silicone Based Thermal Conductivity
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Laird
Certification: ROHS,SGS,ISO
Numéro de modèle: A184XX à XX
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Customize
Détails d'emballage: Plateau
Délai de livraison: 1 à 3 semaines
Conditions de paiement: T/T
Contact
Description de produit détaillée
Construction et composition: Plaque de silicone remplie en céramique Couleur: Couleur grise
Plage d'épaisseur: 1 mm (0,040 ̊) - 5 mm (0,200 ̊) Conductivité thermique: 7.5 W/mk
Densité: 3.4 g/cc Dureté côte 00 (3 secondes): 15
Résistance au volume (Ω cm): 1.1X1014Ω.cm Portée: - Oui, oui.
Conforme à la directive RoHS: - Oui, oui. Dégazage (TML%): 0.2
Estimation d'inflammabilité d'UL: V-0 Constante diélectrique @ 1 MHz: 7,94
Mettre en évidence:

Pad de remplissage des lacunes thermiques gris

,

Le remplissage thermique des lacunes en silicone

,

Matériau de remplissage thermique

Tflex HD7.5 Remplisseur thermique à base de silicone Pad thermique Laird Conductivité thermique 7.5W/Mk Gris Haute déflexion

Matériau de remplissage des trous thermiques gris Conductivité thermique à base de silicone 0

 

Description du produit

Le remplisseur TflexTM HD7.5 de Laird® est un nouveau matériau de silicone très doux développé dans notre série à haute déflexion.5 est conçu pour fournir des caractéristiques supérieures de pression par rapport à la déformationLe matériau fournira un stress minimal sur les composants lors de l'application tout en maintenant une faible résistance thermique.moins de contraintes mécaniques et thermiques seront ressenties dans votre appareil.

 

Caractéristiques et avantages

  • · 7.5 W/mK de conductivité thermique de plaquette souple

    · Basse pression par rapport à la déviation

    · Réduit au minimum le stress des panneaux et des composants

    · Faible dégagement et fuite d'huile

 

 

Les industries

  1. Aérospatiale/défense
  2. Automobiles
  3. Consommateur
  4. Produits industriels
  5. Télécom/Datacom

 

Applications

  1. ADAS pour les voitures
  2. Électronique automobile
  3. Info-divertissement dans le secteur automobile
  4. Unité motrice/ECU automobile
  5. Drones/satellites
  6. Systèmes de jeu
  7. Instruments de mesure
  8. Appareils portables ou tablettes
  9. Routeurs
  10. Appareils ménagers intelligents
  11. Infrastructure sans fil
  12.  

Matériau de remplissage des trous thermiques gris Conductivité thermique à base de silicone 1

Matériau de remplissage des trous thermiques gris Conductivité thermique à base de silicone 2

 

À propos de nous:

 

Avantages de la marque:

 

ZSUN est composée d'une équipe professionnelle avec une expérience moyenne de plus de 10 ans dans le domaine des composants électroniques.

Une entreprise de pointe spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de composants, connecteurs, câbles et circuits intégrés (CI) EMC.

Produits et services EMC professionnels, y compris la sélection de composants EMC, la simulation EMC, la formation EMC et les services de tests correctifs EMC.

 

ZSUN est une entreprise de premier plan spécialisée dans la recherche et le développement, la production et la vente de composants EMC, de connecteurs, de câbles et de circuits intégrés (CI).Son siège social est situé à Shenzhen.Elle est composée d'une équipe de professionnels ayant une expérience moyenne de plus de 10 ans dans le domaine des composants électroniques.

Les principaux produits sont les suivants: inducteurs de puissance de courant élevé, étouffement de puissance de modulation, inducteurs NR, inducteurs de puissance SMD, inducteurs DIP, inducteurs à tige, étouffement de mode commun du signal DC&, étouffement de mode commun CA,transformateurs, les connecteurs de carte à carte, les connecteurs de fil à carte, les interfaces de communication, les bornes, les connecteurs européens, les bornes de crimping et les connecteurs à grande vitesse, etc., sont largement utilisés dans le contrôle industriel,électronique automobile, électronique médicale, moteurs à énergie nouvelle, équipement de communication, amplificateur de puissance numérique, électronique financière, système électrique, câbles,Circuits intégrés et autres domaines.

ZSUN s'est engagée à construire une plateforme unique de fourniture de composants électroniques, permettant aux clients de profiter des produits et services EMC les plus professionnels, à savoir la sélection de composants EMC,Simulation des CEMAvec un système de gestion avancé, de solides capacités de développement et d'excellents produits,ZSUN est devenu un fournisseur de composants électroniques pour de nombreuses entreprises bien connues au pays et à l'étranger.

 

Nous contacter:

Directeur des ventes: Rose

Vous pouvez nous envoyer un e-mail: Rose@zsun-chips.com

Coordonnées
ZSUN CHIPS CO., LTD

Personne à contacter: Rose Luo

Téléphone: 86-13537620917

Télécopieur: 86-755-2885-9929

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