Name: Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique
Brand: ZSUN CHIPS CO., LTD
SKU: A18213-XX, sous réserve de l'accord de la Commission
Availability: InStock

Plateforme unique de fourniture de composants électroniques.

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Aperçu Produits Matériaux thermiques d'interface

Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique

Grey Thermally Conductive Gap Filler Pads Electronic Thermal Gap Pad Material

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Laird
Numéro de modèle:	A18213-XX, sous réserve de l'accord de la Commission

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	100 pièces
Détails d'emballage:	Boîte
Délai de livraison:	7 à 15 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces par mois

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Description de produit détaillée

Couleur:	Couleur grise	Plage d'épaisseur:	0.5 mm 5 mm (+/- 10%)
Densité:	30,7 g/cc	Conductivité thermique:	10 W/mk
Résistance thermique (1,5 mm) @ 30% de déviation, 50 0C:	1.312 °C/cm2/W (0,203 Cin2/W)	Dureté côte 00 (3 secondes):	41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0,75 mm)
Dureté côte 00 (30 secondes):	8 (1 mm 4 mm) 50 (0,5 mm 0,75 mm)	Dégazage (TML%):	0,33
Dégazage (CVCM %):	0,15	Constante diélectrique @1MHz:	9
Construction et composition:	Thermoplastique sans silicone rempli de céramique	Résistance au volume (Ω cm):	10^14
Estimation d'inflammabilité d'UL:	V-0 (1 mm-5 mm) V-0 (0,5 mm-0,75 mm, en attente)
Mettre en évidence:	Des tampons de remplissage des trous thermiquement conducteurs gris , Pluies électroniques de remplissage de trous thermiquement conductrices , Matériau du tampon de dégagement thermique

Remplisseur de lacunes thermiques Laird Tflex SF10 10 W/Mk Conductivité thermique Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique 0